Nuacht

Baineann snasú meicniúil ceimiceach (CMP) amach barrachas ábhair agus lochtanna dromchla trí chomhghníomhú imoibrithe ceimiceacha agus scríobadh meicniúil. Is príomhphróiseas é chun pleanáil dhomhanda a bhaint amach ar an dromchla sliseog agus tá sé fíor-riachtanach le haghaidh idirnaisc copair ilchiseal agus struchtúir thréleictreach íseal-k. I ndéantúsaíocht phraiticiúil

In 2025, tiocfaidh tionscal leathsheoltóra na hEorpa le chéile arís ag an aonach trádála leathsheoltóra is mó SEMICON Europa i München ón 18-21 Samhain.

Is cuid ríthábhachtach den phróiseas déantúsaíochta leathsheoltóra é sciodar snasta wafer sileacain CMP (Pleanáil Meicniúil Ceimiceach). Tá ról lárnach aige lena chinntiú go ndéantar sliseoga sileacain - a úsáidtear chun ciorcaid chomhtháite (ICanna) agus micrishliseanna a chruthú - a snasú go dtí an leibhéal cruinn réidh atá ag teastáil do na chéad chéimeanna eile den táirgeadh.

I ndéantúsaíocht leathsheoltóra, tá ról ríthábhachtach ag Pleanáil Mheicniúil Cheimiceach (CMP). Comhcheanglaíonn an próiseas CMP gníomhaíochtaí ceimiceacha agus meicniúla chun dromchla na sliseog sileacain a rianúil, ag soláthar bonn aonfhoirmeach do chéimeanna ina dhiaidh sin amhail sil-scannán tanaí agus eitseáil. Bíonn tionchar suntasach ag sciodar snasta CMP, mar chroí-chomhpháirt an phróisis seo, ar éifeachtúlacht snasta, ar cháilíocht an dromchla, agus ar fheidhmíocht deiridh an táirge

Is ábhar leachtach sainfhoirmithe é sciodar snasta Wafer CMP a úsáidtear i bpróiseas CMP déantúsaíochta leathsheoltóra. Tá sé comhdhéanta d'uisce, eitseálacha ceimiceacha, scríobaigh, agus dromchlaghníomhaithe, rud a chumasaíonn eitseáil cheimiceach agus snasta meicniúil araon.

Is gnách go dtáirgtear scríobaigh chomhdhúile sileacain ag baint úsáide as cóc Grianchloch agus peitriliam mar phríomh-amhábhair. Sa chéim ullmhúcháin, déantar próiseáil mheicniúil ar na hábhair seo chun an méid cáithníní atá ag teastáil a bhaint amach sula ndéantar iad a chomhréiteach go ceimiceach i muirear foirnéise.