Nuacht

Is ábhar leachtach sainfhoirmithe é sciodar snasta Wafer CMP a úsáidtear i bpróiseas CMP déantúsaíochta leathsheoltóra. Tá sé comhdhéanta d'uisce, eitseálacha ceimiceacha, scríobaigh, agus dromchlaghníomhaithe, rud a chumasaíonn eitseáil cheimiceach agus snasta meicniúil araon.

Is gnách go dtáirgtear scríobaigh chomhdhúile sileacain ag baint úsáide as cóc Grianchloch agus peitriliam mar phríomh-amhábhair. Sa chéim ullmhúcháin, déantar próiseáil mheicniúil ar na hábhair seo chun an méid cáithníní atá ag teastáil a bhaint amach sula ndéantar iad a chomhréiteach go ceimiceach i muirear foirnéise.

Le blianta beaga anuas, tá lárchéim na teicneolaíochta pacáistithe géillte de réir a chéile le "seantheicneolaíocht" - CMP (Snasú Meicniúla Ceimiceach). Nuair a bheidh an nascáil hibrideach ar thús cadhnaíochta ag an nglúin nua d’ardphacáistiú, tá CMP ag bogadh de réir a chéile ón taobh thiar de na radhairc go dtí an spotsolas.

I saol na bhfearas tí agus cistine atá ag forbairt de shíor, tá aird shuntasach tarraingthe ag táirge amháin le déanaí ar a nuálaíocht agus a fheidhmiú praiticiúil - an Buicéad Thermos Grianchloch.

Úsáidtear táirgí Grianchloch go forleathan sa phróiseas monaraithe leathsheoltóra mar gheall ar a n-ard-íonacht, a bhfriotaíocht ardteochta, agus a gcobhsaíocht cheimiceach láidir.

Tá ról ríthábhachtach ag foirnéisí fáis chriostal Silicon (SIC) maidir le sliseoga SIC ardfheidhmíochta a tháirgeadh le haghaidh feistí leathsheoltóra eile. Mar sin féin, tá dúshláin shuntasacha ag baint leis an bpróiseas chun criostail SIC ardchaighdeáin a fhás. Ó bhainistiú grádáin theirmeacha an -mhór chun lochtanna criostail a laghdú, fás aonfhoirmeach a chinntiú, agus costais táirgthe a rialú, éilíonn gach céim réitigh ard -innealtóireachta. Déanfaidh an t -alt seo anailís ar na dúshláin theicniúla a bhaineann le foirnéisí fáis criostail SIC ó pheirspictíochtaí éagsúla.