Nuacht

I saol leathsheoltóirí Silicon Carbide (SiC), tá an chuid is mó den spotsolas ag taitneamh ar imoibreoirí epitaxial 8-orlach nó ar chasta snasú sliseog. Mar sin féin, má leanaimid an slabhra soláthair ar ais go dtí an tús - taobh istigh den fhoirnéis Iompar Glais Fhisiciúil (PVT) - tá "réabhlóid ábhartha" bhunúsach ar siúl go ciúin.

I ré na héabhlóide gasta MEMS (Córais Mhicear-Leictrimheicniúla), is cinneadh déanta nó sos é roghnú an ábhair piezoelectric ceart maidir le feidhmíocht gléas. Tá sliseoga scannán tanaí PZT (Luaidh Zirconate Titanate) tagtha chun cinn mar an rogha is fearr thar roghanna eile cosúil le AlN (Alúmanam Nitride), ag tairiscint cúplála leictrimheicniúla níos fearr do bhraiteoirí agus gníomhaithe ceannródaíocha.

De réir mar a leanann déantúsaíocht leathsheoltóra ag forbairt i dtreo nóid ardphróisis, comhtháthú níos airde, agus ailtireachtaí casta, tá athrú beag á dhéanamh ar na fachtóirí cinntitheacha maidir le toradh sliseog. Maidir le déantús saincheaptha sliseog leathsheoltóra, ní luíonn an pointe cinn le haghaidh toraidh a thuilleadh i bpróisis lárnacha amhail liteagrafaíocht nó eitseáil; is mó an t-athróg bhunúsach a théann i gcion ar chobhsaíocht agus ar chomhsheasmhacht an phróisis le hionghabhálacha ardíonachta.

I saol na leathsheoltóirí leathan-bandgap (WBG), más é an "anam" an próiseas déantúsaíochta chun cinn, is é an t-ionadaí graifíte an "cnámh droma," agus is é a sciath dromchla an "craiceann" ríthábhachtach.

I saol na leictreonaice cumhachta atá i ngeall ar arda, tá Cairbíd Sileacain (SiC) agus Gallium Nitride (GaN) chun tosaigh ar réabhlóid - ó Fheithiclí Leictreacha (EVs) go bonneagar fuinnimh in-athnuaite. Mar sin féin, cuireann cruas iontach agus táimhe ceimiceach na n-ábhar seo tranglam déantúsaíochta ollmhór.

I ndéantúsaíocht leathsheoltóra, is é an próiseas Planarization Meicniúil Ceimiceach (CMP) an chéim lárnach chun pleanáil dromchla wafer a bhaint amach, a chinneann go díreach rath nó teip na gcéimeanna liteagrafaíochta ina dhiaidh sin. Mar an inchaite ríthábhachtach i CMP, is é feidhmíocht an Sciodair Snasaithe an fachtóir deiridh maidir le Ráta Bainte (RR) a rialú, lochtanna a íoslaghdú, agus an toradh iomlán a fheabhsú.

I saol ard-geallta na déantúsaíochta leathsheoltóra, áit a bhfuil cruinneas agus timpeallachtaí foircneacha le chéile, tá fáinní fócais Silicon Carbide (SiC) fíor-riachtanach. Tá na comhpháirteanna seo aitheanta mar gheall ar a bhfriotaíocht theirmeach eisceachtúil, cobhsaíocht cheimiceach, agus neart meicniúil, agus tá siad ríthábhachtach d'ardphróisis eitseála plasma. Tá an rún taobh thiar dá n-ardfheidhmíocht i dteicneolaíocht Solid CVD (Ceimic Vapor Deposition). Sa lá atá inniu, tógaimid taobh thiar de na radhairc thú chun iniúchadh a dhéanamh ar an turas déantúsaíochta dian - ó fhoshraith graifíte amh go "laoch dofheicthe" ardchruinneas an fab.

Tá ról ríthábhachtach ag ábhair grianchloch ard-íonachta sa tionscal leathsheoltóra. Déanann a bhfriotaíocht ardteochta níos fearr, friotaíocht creimeadh, cobhsaíocht theirmeach, agus airíonna tarchurtha solais ábhair inchaite ríthábhachtacha iad. Úsáidtear táirgí Grianchloch le haghaidh comhpháirteanna i gcriosanna ardteochta agus íseal-teocht táirgthe wafer, rud a chinntíonn cobhsaíocht agus glaineacht an phróisis déantúsaíochta.

Leis an aistriú fuinnimh domhanda, an réabhlóid AI, agus an tonn de theicneolaíochtaí faisnéise nua-ghlúin, tá chomhdhúile sileacain (SiC) dul chun cinn go tapa ó bheith ina "ábhar féideartha" go "ábhar straitéiseach bunúsacha" mar gheall ar a airíonna fisiceacha eisceachtúla.

I bpróisis leathsheoltóra ardteochta, bíonn láimhseáil, tacú agus cóireáil theirmeach na sliseog ag brath ar chomhpháirt tacaíochta speisialta—an bád sliseog. De réir mar a thagann ardú ar theocht an phróisis agus go n-ardóidh glaineacht agus ceanglais rialaithe na gcáithníní, nochtann báid sliseog Grianchloch traidisiúnta de réir a chéile saincheisteanna mar shaol seirbhíse gearr, rátaí arda dífhoirmithe, agus droch-fhriotaíocht creimeadh.

Maidir le foshraitheanna chomhdhúile sileacain a tháirgeadh ar scála tionsclaíoch, ní hé an rath a bhí ar reáchtáil fáis amháin an sprioc deiridh. Is é an fíordhúshlán ná a chinntiú go gcoimeádann criostail a fhástar thar bhaisceanna, uirlisí agus tréimhsí ama éagsúla leibhéal ard comhsheasmhachta agus in-atriallachta i gcáilíocht. Sa chomhthéacs seo, téann ról an bhrataithe cairbíde tantalam (TaC) níos faide ná an chosaint bhunúsach – bíonn sé ina phríomhfhachtóir chun an fhuinneog próisis a chobhsú agus chun táirgeacht an táirge a chosaint.

Baineann fás PVT chomhdhúile sileacain (SiC) le timthriall teirmeach mór (teocht an tseomra os cionn 2200 ℃). Is é an strus ollmhór teirmeach a ghintear idir an sciath agus an tsubstráit graifíte mar gheall ar an neamhréir i gcomhéifeachtaí leathnaithe teirmeach (CTE) an príomhdhúshlán a chinneann saolré an bhrataithe agus iontaofacht iarratais.

Sa phróiseas fáis criostail PVT chomhdhúile sileacain (SiC), socraíonn cobhsaíocht agus aonfhoirmeacht an réimse teirmeach go díreach an ráta fáis criostail, dlús lochtanna agus aonfhoirmeacht ábhair. Mar theorainn an chórais, taispeánann comhpháirteanna teirmeach-réimse airíonna teirmeachfhisiceacha dromchla a bhfuil a luaineachtaí beaga méadaithe go mór faoi choinníollacha ardteochta, rud a fhágann go dtiocfaidh éagobhsaíocht ar an gcomhéadan fáis ar deireadh.

Agus criostail chomhdhúile sileacain (SiC) á bhfás tríd an modh Iompar Gaile Fisiciúil (PVT), is “claíomh dúbailte-imeall” í an mhórtheocht ard 2000–2500 °C – cé go dtiomáineann sé sublimation agus iompar bunábhar, cuireann sé go mór le scaoileadh eisíontais ó gach ábhar laistigh den chóras réimse teirmeach, go háirithe comhpháirteanna riandúile. Chomh luath agus a théann na neamhíonachtaí seo isteach sa chomhéadan fáis, déanfaidh siad damáiste díreach do chroí-chaighdeán an chriostail. Is é seo an chúis bhunúsach a bhfuil bratuithe chomhdhúile tantalam (TaC) tar éis éirí mar “rogha éigeantach” seachas mar “rogha roghnach” maidir le fás criostail PVT.

Ag Veteksemicon, déanaimid na dúshláin seo a láimhseáil go laethúil, ag díriú go speisialta ar ardcheirmeacht Ocsaíd Alúmanam a athrú go réitigh a chomhlíonann sonraíochtaí cruinne. Tá sé ríthábhachtach na modhanna ceart meaisínithe agus próiseála a thuiscint, toisc go bhféadfadh dramhaíl costasach agus teip comhpháirteanna a bheith mar thoradh ar an gcur chuige mícheart. Déanaimis iniúchadh ar na teicnící gairmiúla a fhágann gur féidir é seo a dhéanamh.

Is beart próisis éifeachtach é CO₂ a thabhairt isteach san uisce dísle le linn bearradh sliseog chun tógáil luchta statach a chosc agus riosca éillithe a laghdú, rud a fheabhsóidh toradh dísle agus iontaofacht fadtéarmach sliseanna.