Cad é Bád Wafer Ceirmeach Sileacan Carbide(SiC)?

I bpróisis leathsheoltóra ardteochta, bíonn láimhseáil, tacú agus cóireáil theirmeach na sliseog ag brath ar chomhpháirt tacaíochta speisialta—an bád sliseog. De réir mar a thagann ardú ar theocht an phróisis agus go n-ardóidh glaineacht agus ceanglais rialaithe na gcáithníní, nochtann báid sliseog Grianchloch traidisiúnta de réir a chéile saincheisteanna mar shaol seirbhíse gearr, rátaí arda dífhoirmithe, agus droch-fhriotaíocht creimeadh.Báid sliseog ceirmeacha chomhdhúile sileacain (SiC).tháinig chun cinn sa chomhthéacs seo agus tá siad ina n-iompróir lárnach i dtrealamh próiseála teirmeach ard-deireadh.

Is ábhar ceirmeach innealtóireachta é carbide sileacain (SiC) a chomhcheanglaíonn cruas ard, seoltacht teirmeach ard, agus cobhsaíocht cheimiceach den scoth. Ní hamháin go léiríonn criadóireacht SiC, a fhoirmítear trí shintéiriú ardteochta, friotaíocht turrainge teirmeach níos fearr ach coinníonn siad struchtúr agus méid cobhsaí i dtimpeallachtaí ocsaídeacha agus creimneach. Mar thoradh air sin, nuair a dhéantar é i bhfoirm bád wafer, féadann sé tacú go hiontaofa le próisis ardteochta mar idirleathadh, annealing, agus ocsaídiú, rud a fhágann go bhfuil sé oiriúnach go háirithe do phróisis teirmeacha a oibríonn ag teochtaí os cionn 1100 ° C.

De ghnáth déantar struchtúr na mbád sliseog a dhearadh le cumraíocht greille comhthreomhar ilshraitheach, atá in ann mórán nó fiú na céadta sliseog a choinneáil ag an am céanna. Mar gheall ar na buntáistí a bhaineann le criadóireacht SiC maidir le comhéifeachtaí leathnaithe teirmeacha a rialú ní bhíonn siad chomh seans maith do dhífhoirmiú teirmeach nó do mhicreacraiceáil le linn próisis ardteochta rampa suas agus rampa síos. Ina theannta sin, is féidir an t-ábhar eisíontais miotail a rialú go docht, ag laghdú go mór na rioscaí éillithe ag teochtaí arda. Déanann sé seo an-oiriúnach iad do phróisis atá thar a bheith íogair do ghlaineacht, mar mhonarú feistí cumhachta, SiC MOSFETs, MEMS, agus táirgí eile.

I gcomparáid le báid wafer Grianchloch traidisiúnta, is gnách go mbíonn saol seirbhíse 3-5 huaire níos faide ag báid sliseog ceirmeacha chomhdhúile sileacain faoi choinníollacha rothaíochta teirmeach ardteochta, go minic. Ceadaíonn a rigidity níos airde agus a fhriotaíocht i gcoinne dífhoirmithe ailíniú sliseog níos cobhsaí, rud a chabhraíonn le táirgeacht a fheabhsú. Níos tábhachtaí fós, coinníonn ábhair SiC mionathruithe tríthoiseacha le linn timthriallta teasa agus fuaraithe go minic, rud a laghdaíonn slisniú imeall sliseog nó doirteadh cáithníní de bharr dífhoirmithe bád sliseog.

I dtéarmaí déantúsaíochta, is gnách go dtáirgtear báid sliseog cairbíde sileacain trí shintéiriú imoibriúcháin (RBSiC), shintéiriú dlúth (SSiC), nó shintéiriú brú-chúnaimh. Úsáideann roinnt táirgí ard-deireadh meaisínithe CNC beachtas agus snasta dromchla freisin chun ceanglais bheachtais leibhéal wafer a chomhlíonadh. Bíonn tionchar díreach ag na difríochtaí teicniúla maidir le rialú foirmle, bainistíocht eisíontais, agus próisis shintéirithe idir monaróirí éagsúla ar fheidhmíocht deiridh na mbád wafer.

In iarratais thionsclaíocha, tá báid sliseog ceirmeacha chomhdhúile sileacain ag éirí de réir a chéile mar an rogha tosaíochta do mhonaróirí trealaimh ard-deireadh i bpróisis phróiseála teirmeacha, ó fheistí sileacain traidisiúnta go hábhair leathsheoltóra tríú glúin. Ní hamháin go bhfuil siad oiriúnach do threalamh próiseála teirmeach éagsúla, mar shampla foirnéisí feadán ingearach agus foirnéisí ocsaídiúcháin cothrománacha, ach soláthraíonn a bhfeidhmíocht chobhsaí i dtimpeallachtaí ardteochta, an-chreimneach ráthaíochtaí níos láidre freisin maidir le comhsheasmhacht próisis agus cumas trealaimh.

Léiríonn an tóir a bhí ar bháid sliseog ceirmeacha chomhdhúile sileacain de réir a chéile luasghéarú na n-ábhar ceirmeach chun cinn a théann i bhfeidhm ar chroí-chomhpháirteanna tacaíochta an trealaimh leathsheoltóra. I gcomparáid le hábhair Grianchloch traidisiúnta, soláthraíonn a gcuid buntáistí maidir le cobhsaíocht ardteochta, rigidity struchtúrach, agus friotaíocht tuirse teirmeach bunús ábhartha iontaofa d'éabhlóid leanúnach teochtaí níos airde agus fuinneoga próisis níos déine. Faoi láthair, úsáidtear báid wafer ceirmeacha chomhdhúile sileacain 6-orlach agus 8-orlach go forleathan i bpróiseas cóireála teirmeach mais-tháirgeadh feistí cumhachta sa tionscal leathsheoltóra. Tá an tsonraíocht 12-orlach á thabhairt isteach de réir a chéile i bpróisis ard-deireadh agus línte táirgeachta chun cinn, ag éirí mar threoir thábhachtach don chéad chéim eile de chomhoibriú trealaimh agus ábhar. Ag an am céanna, leanann báid wafer 2-4 orlach ar aghaidh ag imirt ról in ardáin taighde agus cásanna próiseas sonracha, mar shampla próiseáil tsubstráit LED agus fíorú próisis. Léireoidh báid sliseog ceirmeacha chomhdhúile sileacain buntáistí níos mó maidir le cobhsaíocht, rialú méide, agus cumas wafer, ag tiomáint éabhlóid leanúnach na teicneolaíochta ábhair ceirmeacha gaolmhara.