Cad is Bád Wafer Ceirmeacha SiC ann? Sonraíochtaí, Ábhair & Feidhmchláir

I bpróisis leathsheoltóra ardteochta, bíonn láimhseáil, tacú agus cóireáil theirmeach na sliseog ag brath ar chomhpháirt tacaíochta speisialta—an bád sliseog. De réir mar a thagann ardú ar theocht an phróisis agus go n-ardóidh glaineacht agus ceanglais rialaithe na gcáithníní, nochtann báid sliseog Grianchloch traidisiúnta de réir a chéile saincheisteanna mar shaol seirbhíse gearr, rátaí arda dífhoirmithe, agus droch-fhriotaíocht creimeadh.Báid sliseog ceirmeacha chomhdhúile sileacain (SiC).tháinig chun cinn sa chomhthéacs seo agus tá siad ina n-iompróir lárnach i dtrealamh próiseála teirmeach ard-deireadh.

Is ábhar ceirmeach innealtóireachta é carbide sileacain (SiC) a chomhcheanglaíonn cruas ard, seoltacht teirmeach ard, agus cobhsaíocht cheimiceach den scoth.Criadóireacht SiC, a foirmíodh trí shintéiriú ardteochta, ní hamháin go léiríonn sé friotaíocht turraing teirmeach níos fearr ach freisin coimeádann sé struchtúr agus méid cobhsaí i dtimpeallachtaí ocsaídeacha agus creimneach. Mar thoradh air sin, nuair a dhéantar é i bhfoirm bád wafer, féadann sé tacú go hiontaofa le próisis ardteochta mar idirleathadh, annealing, agus ocsaídiú, rud a fhágann go bhfuil sé oiriúnach go háirithe do phróisis teirmeacha a oibríonn ag teochtaí os cionn 1100 ° C.

1. Cad é Bád Wafer Ceirmeach SiC?

De ghnáth déantar struchtúr na mbád sliseog a dhearadh le cumraíocht greille comhthreomhar ilshraitheach, atá in ann mórán nó fiú na céadta sliseog a choinneáil ag an am céanna. Mar gheall ar na buntáistí a bhaineann le criadóireacht SiC maidir le comhéifeachtaí leathnaithe teirmeacha a rialú ní bhíonn siad chomh seans maith do dhífhoirmiú teirmeach nó do mhicreacraiceáil le linn próisis ardteochta rampa suas agus rampa síos. Ina theannta sin, is féidir an t-ábhar eisíontais miotail a rialú go docht, ag laghdú go mór na rioscaí éillithe ag teochtaí arda. Déanann sé seo an-oiriúnach iad do phróisis atá thar a bheith íogair do ghlaineacht, mar mhonarú feistí cumhachta, SiC MOSFETs, MEMS, agus táirgí eile.

2. Báid Grianchloch vs SiC vs Graphite Wafer: Comparáid Ábhar

I gcomparáid le báid wafer Grianchloch traidisiúnta, is gnách go mbíonn saol seirbhíse 3-5 huaire níos faide ag báid sliseog ceirmeacha chomhdhúile sileacain faoi choinníollacha rothaíochta teirmeach ardteochta, go minic. Ceadaíonn a rigidity níos airde agus a fhriotaíocht i gcoinne dífhoirmithe ailíniú sliseog níos cobhsaí, rud a chabhraíonn le táirgeacht a fheabhsú. Níos tábhachtaí fós, coinníonn ábhair SiC mionathruithe tríthoiseacha le linn timthriallta teasa agus fuaraithe go minic, rud a laghdaíonn sliseadh imeall sliseog nó doirteadh cáithníní de bharr dífhoirmithe bád sliseog.

3. Cineálacha Ábhair Bád Wafer Silicon Carbide

Ní dhéantar gach bád sliseog SiC ón ngrád ceirmeach céanna. Táirgeann bealaí déantúsaíochta éagsúla micreastruchtúir agus tréithe feidhmíochta ar leith.

3.1 Carbíd Sileacain Athchriostalaithe (RSiC)

Úsáidtear SiC athchriostalaithe i gcomhpháirteanna ceirmeacha ardteochta a ndearnadh innealtóireacht orthu. Ag brath ar an ngrád, féadfaidh sé porosity suntasach oscailte a thaispeáint, nach mór a chur san áireamh agus éilliú, glanadh agus comhoiriúnacht próisis á meas.

3.2 Cairbíd Sileacain Sintéirithe (SSiC)

Is féidir le SiC brú-sintered struchtúr dlúth ceirmeach a sholáthar le cruas ard, neart meicniúil agus feidhmíocht theirmeach maith. Braitheann airíonna iarbhír ar fhoirmiú, ar phróiseas shintéirithe agus ar ghrád ábhair.

3.3 Carbíd Sileacain atá nasctha le himoibriú (RBSiC / SiSiC)

Go ginearálta bíonn céim sileacain iarmharach i SiC atá nasctha le himoibriú. Féadfaidh sé sin tionchar a imirt ar uasteocht seirbhíse agus ar chomhoiriúnacht cheimiceach, mar sin níor cheart glacadh leis go bhfuil a theorainneacha oibriúcháin comhionann le teorainneacha RSiC nó SSiC.

3.4 Iompróirí Wafer Graifíte Brataithe le SiC

Is tógáil difriúil é iompróir wafer grafite SiC-brataithe ó bhád wafer ceirmeach SiC monolithic.

Úsáideann sé substráit graifíte atá cosanta ag sciath SiC taiscthe. D’fhéadfadh buntáistí a bheith ag dearaí den sórt sin i dtimpeallachtaí próiseála teirmeacha sonracha, ach ní mór sláine an bhrataithe, imill nochta agus éilliú féideartha a mheas.

4. Outlook Todhchaí

In iarratais thionsclaíocha, tá báid sliseog ceirmeacha chomhdhúile sileacain ag éirí de réir a chéile mar an rogha is fearr le monaróirí trealaimh ard-deireadh i bpróisis phróiseála teirmeacha, ó fheistí sileacain traidisiúnta go hábhair leathsheoltóra tríú glúin. Ní hamháin go bhfuil siad oiriúnach do threalamh próiseála teirmeach éagsúla, mar shampla foirnéisí feadán ingearach agus foirnéisí ocsaídiúcháin cothrománacha, ach soláthraíonn a bhfeidhmíocht chobhsaí i dtimpeallachtaí ardteochta, an-chreimneach ráthaíochtaí níos láidre freisin maidir le comhsheasmhacht próisis agus cumas trealaimh.

Léiríonn an tóir a bhí ag teacht ar bháid sliseog ceirmeacha chomhdhúile sileacain de réir a chéile luasghéarú na n-ábhar ceirmeach chun cinn a théann i bhfeidhm ar chroí-chomhpháirteanna tacaíochta trealaimh leathsheoltóra. I gcomparáid le hábhair Grianchloch traidisiúnta, soláthraíonn a gcuid buntáistí maidir le cobhsaíocht ardteochta, rigidity struchtúrach, agus friotaíocht tuirse teirmeach bunús ábhartha iontaofa d'éabhlóid leanúnach teochtaí níos airde agus fuinneoga próisis níos déine. Faoi láthair, úsáidtear báid wafer ceirmeacha chomhdhúile sileacain 6-orlach agus 8-orlach go forleathan i bpróiseas cóireála teirmeach mais-tháirgeadh feistí cumhachta sa tionscal leathsheoltóra.

Tá an tsonraíocht 12-orlach á thabhairt isteach de réir a chéile i bpróisis ard-deireadh agus línte táirgeachta chun cinn, ag éirí mar threoir thábhachtach don chéad chéim eile de chomhoibriú trealaimh agus ábhar. Ag an am céanna, leanann báid wafer 2-4 orlach ar aghaidh ag imirt ról in ardáin taighde agus cásanna próiseas sonracha, mar shampla próiseáil tsubstráit LED agus fíorú próisis. Léireoidh báid sliseog ceirmeacha chomhdhúile sileacain buntáistí níos mó maidir le cobhsaíocht, rialú méide, agus cumas wafer, ag tiomáint éabhlóid leanúnach na teicneolaíochta ábhair ceirmeacha gaolmhara.

CCanna

1. Cad é príomhfheidhm bád wafer?

Coinníonn bád sliseog sliseog leathsheoltóra i suíomhanna atá spásáilte go cruinn le linn próiseála foirnéise. Is iad na príomhfheidhmeanna atá aige ná tacaíocht mheicniúil, ailíniú wafer agus comhoiriúnacht leis an timpeallacht próisis teirmeach agus ceimiceach.

2. Cad é an difríocht idir bád wafer SiC agus bád wafer Grianchloch?

Go ginearálta soláthraíonn báid sliseog ceirmeacha SiC seoltacht teirmeach níos airde agus cumas meicniúil ardteochta níos fearr do ghráid oiriúnacha. Tá leathnú teirmeach i bhfad níos ísle ag báid wafer Grianchloch agus úsáidtear iad go forleathan i bpróisis foirnéise leathsheoltóra glan seanbhunaithe. Braitheann an t-ábhar is fearr ar choinníollacha oibriúcháin.

3. Cén teocht is féidir le bád wafer ceirmeach SiC a sheasamh?

Níl aon teorainn teochta aonair ann do gach bád sliseog ceirmeacha SiC. Braitheann an teocht oibriúcháin uasta ar ghrád SiC, atmaisféar foirnéise, ualach meicniúil, fad nochta agus timthriall teirmeach. Ní mór an chomhpháirt chríochnaithe a bheith cáilithe do na coinníollacha próisis atá beartaithe di.

4. An bhfuil báid sliseog SiC oiriúnach le haghaidh idirleathadh agus ocsaídiúcháin?

Sea, is féidir báid sliseog ceirmeacha SiC atá roghnaithe agus cáilithe go cuí a úsáid in iarratais idirleata agus ocsaídiúcháin. Ní mór ceimic ábhair, glaineacht dromchla, dearadh meicniúil agus comhoiriúnacht le gáis phróisis a fhíorú.

5. An féidir báid wafer ceirmeacha SiC a shaincheapadh?

Is féidir báid wafer a innealtóireacht le haghaidh cumraíochtaí foirnéise éagsúla, toisí sliseog, comhaireamh sliotán, páirceanna agus céimseata tacaíochta, faoi réir féidearthachta déantúsaíochta agus bailíochtú dearaidh.

6. Cad é an difríocht idir báid sliseog graifíte atá brataithe le SiC agus SiC?

Úsáideann báid sliseog ceirmeacha soladach SiC corp ceirmeach, ach úsáideann iompróirí graifíte atá brataithe le SiC foshraith graifíte le ciseal cosanta SiC. Tá a bhfreagairt teirmeach, meicníochtaí teip, rioscaí éillithe agus teorainneacha seirbhíse difriúil.

7. Cad is cúis le giniúint cáithníní i mbáid sliseog?

I measc na gcúiseanna a d’fhéadfadh a bheith ann tá scríobadh meicniúil, céimseata teagmhála mí-oiriúnach, tógáil scannáin thaisce, damáiste teirmeach, lochtanna dromchla agus éilliú le linn láimhseála nó glantacháin. Ba cheart go mbreathnódh anailís fhréamhchúis ar an ábhar iompróra agus ar an bpróiseas foirnéise iarbhír.