Fáinne séalaithe brataithe SIC le haghaidh epitaxy

Ⅰ. Cad é fáinne róin brataithe sic?

Is comhpháirt bheacht ina saothraítear rónta beacht é fáinne séala brataithe SIC (fáinne séala brataithe cairbíd sileacain) atá deartha le haghaidh timpeallachtaí próisis leathsheoltóra ardteochta, an -chreimneach. Is é a chroí ná an próiseas sil-leagan gaile ceimiceach (CVD) nó an t-leagan sil-leagain fhisiciúil (PVD), dromchla foshraithe ilchodach graifíte nó carbóin atá clúdaithe go cothrom le ciseal de sciathán sileacain ard-íonachta (SIC), foirmiú neart meicniúil an tsubstráit agus an chomhfhogasú de shaoirse séalaithe ardfheidhmíochta.  

Ⅱ. Comhdhéanamh Táirgí agus Croí -Theicneolaíocht  

Ábhar foshraithe: Ábhar foshraithe:

Ábhar ilchodach graifít nó carbóin carbóin: Tá buntáiste ag an mbunábhar as friotaíocht ard teasa (is féidir níos mó ná 2000 ℃ a sheasamh) agus comhéifeacht íseal leathnú teirmeach, rud a chinntíonn cobhsaíocht thoiseach faoi choinníollacha foircneacha amhail ardteocht.  

Struchtúr meaisínithe beachtais.  

2. Cumhdach Feidhme:  

Sciath ard -íonachta sic (íonacht ≥99.99%): Is iondúil gurb é tiús an choimisiúin ná 10-50μm, tríd an bpróiseas CVD chun sraith de struchtúr dromchla dlúth neamh-phóiriúil a chruthú, ag tabhairt an fháinne séalaithe dromchla ceimiceach den scoth agus airíonna meicniúla.

Ⅲ. Airíonna agus buntáistí lárnacha fisiciúla

Tá fáinní rónta SIC-brataithe Veteksemimon oiriúnach do phróisis epitaxy leathsheoltóra mar gheall ar a bhfeidhmíocht den scoth faoi choinníollacha foircneacha. Anseo thíos tá airíonna fisiceacha sonracha an táirge:

Iv. Croí -iarratais i bpróiseáil eipidítí leathsheoltóra  

Úsáidtear fáinne séalaithe brataithe SIC den chuid is mó i MOCVD (sil -leagan gaile ceimiceach orgánach miotail) agus MBE (eipidít bhíoma mhóilíneach) agus trealamh próisis eile, áirítear le feidhmeanna sonracha:  

1.

Cinntíonn ár bhfáinní rónta SIC-brataithe go bhfuil na lamháltais tríthoiseacha (laistigh de ± 0.01mm) den chomhéadan leis an seomra trealaimh (m.sh. flange, bun-seafta) chomh beag agus is féidir trí struchtúr an fháinne a oiriúnú. 

Ag an am céanna, tá an fáinne ina saothraítear rónta ag baint úsáide as uirlisí meaisín CNC chun a chinntiú go mbeidh aonfhoirmeach ann thart ar imlíne iomlán an dromchla teagmhála, ag fáil réidh le bearnaí micreascópacha. Cuireann sé seo cosc ​​go héifeachtach ar sceitheadh ​​gáis phróisis (m.sh. H₂, NH₃), a chinntíonn go bhfuil íonacht na timpeallachta fáis ciseal eipiciúil, agus go bhfeabhsaíonn sé toradh wafer.  

Ar an láimh eile, is féidir le déine an gháis mhaith bac a chur ar chur isteach ar thruailleáin sheachtracha (O₂, H₂O), rud a sheachnaíonn lochtanna sa chiseal eipiciúil (mar shampla dí -dhíscaoileadh, dópáil míchothrom neamhíonachtaí).  

2. Tacaíocht Séalaithe Dinimiciúil Ardteochta  

Ag glacadh le prionsabal frith-dífhoirmithe sineirgíoch an tsubstráit: Mar gheall ar chomhéifeacht íseal an tsubstrite de leathnú teirmeach (CTE ≈ 4.5 × 10-⁶/° C) tá sé an-bheag, agus ag teochtaí ard-ard (＞ 1000 ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ \ t In éineacht le cruas ultra-ard an sciath Sic (HV2500 nó níos mó), is féidir leis cur i gcoinne scratches go héifeachtach ar an dromchla ina saothraítear rónta de bharr creathadh meicniúil nó tionchar na gcáithníní, agus cothromaíocht micreascópach a choinneáil.

V. Moltaí Cothabhála

1. Déan seiceáil ar an gcaitheamh dromchla ina saothraítear rónta (moltar cigireacht micreascóp optúil ráithiúil) chun teip tobann a sheachaint.  

2. Bain úsáid as glantóirí speisialta (mar eatánól ainhidriúil) chun taiscí a bhaint, meilt meicniúil a chosc chun damáiste don sciath SIC a chosc.