Nuacht

Tá go leor cineálacha trealaimh tomhais sa mhonarcha fab. Áirítear le trealamh coiteann trealamh tomhais próisis liteagrafaíochta, trealamh tomhais próisis eitseáil, trealamh tomhais próisis sil -leagan tanaí, trealamh tomhais próisis dópála, trealamh tomhais próisis CMP, trealamh braite cáithníní sliseog agus trealamh tomhais eile.

Is féidir le sciath Tantalum Carbide (TAC) saol na gcodanna graifíte a leathnú go suntasach trí fhriotaíocht ardteochta, friotaíocht creimthe, airíonna meicniúla agus cumais bhainistíochta teirmeacha a fheabhsú. Laghdaíonn a thréithe ard -íonachta éilliú neamhíonachta, feabhas a chur ar chaighdeán fáis criostail, agus feabhas a chur ar éifeachtúlacht fuinnimh. Tá sé oiriúnach le haghaidh déantúsaíochta leathsheoltóra agus feidhmchláir fáis criostail i dtimpeallachtaí ardteochta, an-chreimneach.

Úsáidtear bratuithe carbide Tantalum (TAC) go forleathan i réimse an leathsheoltóra, go príomha le haghaidh comhpháirteanna imoibreora fáis eipiciúil, príomh-chomhpháirteanna fáis criostail amháin, comhpháirteanna tionsclaíocha ardteochta, téitheoirí córais MOCVD agus iompróirí sliseog.

Le linn phróiseas fáis epitaxial SiC, d’fhéadfadh teip fionraí graifít brataithe SiC tarlú. Déanann an páipéar seo anailís dhian ar an bhfeiniméan teip ar fhionraí graifít brataithe SiC, a chuimsíonn dhá fhachtóir go príomha: teip gáis epitaxial SiC agus teip sciath SiC.