Prionsabail agus Teicneolaíocht um Chumhdach Taisce Fisiceach Gal (PVD) (2/2) - Leathsheoltóir VeTek

Sciath galú léas leictreon

Mar gheall ar roinnt míbhuntáistí a bhaineann le téamh friotaíochta, mar shampla dlús ísealfhuinnimh a sholáthraíonn foinse galú friotaíochta, galú áirithe den fhoinse galú féin a dhéanann difear d'íonacht an scannáin, etc., is gá foinsí nua galú a fhorbairt. Is teicneolaíocht sciath é sciath galú bhíoma leictreon a chuireann an t-ábhar galú isteach i breogán uisce-fuaraithe, a úsáideann bhíoma leictreon go díreach chun an t-ábhar scannáin a théamh, agus déanann sé an t-ábhar scannáin a ghalú agus a chomhdhlúthú ar an tsubstráit chun scannán a fhoirmiú. Is féidir foinse galú bhíoma leictreon a théamh go 6000 céim Celsius, a fhéadfaidh beagnach gach ábhar coitianta a leá, agus is féidir scannáin tanaí a thaisceadh ar fhoshraitheanna mar mhiotail, ocsaídí agus plaistigh ag ardluais.

Sil -leagan cuisle léasair

sil-leagadh léasair bíogach (PLD)Is modh déanta scannán é a úsáideann bhíoma léasair ceirteacha ardfhuinnimh chun spriocábhar a ionradaíocht (spriocábhar mórchóir nó ábhar mórchóir ard-dlúis brúite as ábhar scannáin púdraithe), ionas go n-ardóidh an spriocábhar áitiúil go teocht an-ard ar an toirt agus vaporizes, ag cruthú scannán tanaí ar an tsubstráit.

Epitaxy bhíoma móilíneach

Is teicneolaíocht ullmhúcháin scannán tanaí é epitaxy bhíoma mhóilíneach (MBE) ar féidir leis an tiús scannán epitaxial a rialú go cruinn, dópáil scannán tanaí agus maoile comhéadan ag an scála adamhach. Úsáidtear é go príomha chun scannáin tanaí ard-chruinneas a ullmhú le haghaidh leathsheoltóirí cosúil le scannáin ultra-tanaí, toibreacha chandamach ilchiseal agus superlattices. Tá sé ar cheann de na príomhtheicneolaíochtaí ullmhúcháin don ghlúin nua d’fheistí leictreonacha agus d’fheistí optoelectronic.

Is modh sciath é epitaxy bhíoma mhóilíneach a chuireann comhpháirteanna an chriostail i bhfoinsí galú éagsúla, téitear go mall an t-ábhar scannáin faoi choinníollacha folúis ultra-ard de 1e-8Pa, foirmíonn sreabhadh bhíoma mhóilíneach, agus é a spraeáil ar an tsubstráit ag pointe áirithe. luas tairiscint teirmeach agus cion áirithe, fásann scannáin tanaí epitaxial ar an tsubstráit, agus déanann sé monatóireacht ar an bpróiseas fáis ar líne.

Go bunúsach, is sciath galú folúis é, lena n -áirítear trí phróiseas: giniúint bhíoma mhóilíneach, iompar bhíoma mhóilíneach agus sil -leagan bíoma móilíneach. Taispeántar an léaráid scéimreach den trealamh epitaxy bhíoma móilíneach thuas. Cuirtear an spriocábhar sa fhoinse galúcháin. Tá baffle ag gach foinse galúcháin. Tá an fhoinse galúcháin ailínithe leis an tsubstráit. Tá an teocht téimh fhoshraith inchoigeartaithe. Ina theannta sin, tá gléas monatóireachta ann chun monatóireacht a dhéanamh ar struchtúr criostalach an scannáin tanaí ar líne.

Cumhdach sputtering bhfolús

Nuair a dhéantar an dromchla soladach a bhomúnú le cáithníní fuinniúla, imbhuaileann na hadaimh ar an dromchla soladach leis na cáithníní fuinniúla, agus is féidir fuinneamh agus móiminteam leordhóthanach a fháil agus éalú ón dromchla. Tugtar Sputtering ar an bhfeiniméan seo. Is teicneolaíocht sciath é an sciath sputtering a dhéanann spriocanna soladacha le cáithníní fuinniúla, spriocanna a sputtering agus iad a thaisceadh ar dhromchla an tsubstráit chun scannán tanaí a dhéanamh.

Is féidir le réimse maighnéadach a thabhairt isteach ar an spriocdhromchla catóide an réimse leictreamaighnéadach a úsáid chun srian a chur ar leictreoin, an cosán leictreon a leathnú, an dóchúlacht go n-ianú na n-adamh argóin a mhéadú, agus an urscaoileadh cobhsaí a bhaint amach faoi bhrú íseal. Tugtar sciath sputtering magnetron ar an modh sciath atá bunaithe ar an bprionsabal seo.

An léaráid phrionsabail deDC Magnetron Sputteringmar a thaispeántar thuas. Is iad na príomh -chomhpháirteanna sa seomra folúis ná an sprioc sputtering maighnéad agus an tsubstráit. Tá an tsubstráit agus an sprioc os comhair a chéile, tá an tsubstráit bunaithe, agus tá an sprioc ceangailte le voltas diúltach, is é sin, tá poitéinseal dearfach ag an tsubstráit i gcomparáid leis an sprioc, mar sin tá treo an réimse leictrigh ón bhfoshraith don sprioc. Tá an maighnéad buan a úsáidtear chun an réimse maighnéadach a ghiniúint socraithe ar chúl na sprice, agus tá na línte maighnéadacha de phointe an fhórsa ó chuaille N an mhaighnéad buan go dtí an cuaille S, agus cruthaíonn siad spás dúnta leis an sprioc -dhromchla catóide. 

Déantar an sprioc agus an maighnéad a fhuaraithe le huisce fuaraithe. Nuair a dhéantar an seomra folúis a aslonnú go dtí níos lú ná 1e-3Pa, líontar Ar isteach sa seomra folúis go 0.1 go 1Pa, agus ansin cuirtear voltas i bhfeidhm ar na cuaillí dearfacha agus diúltacha chun an glow gáis a urscaoileadh agus plasma a fhoirmiú. Gluaiseann na hiain argóin sa phlasma argón i dtreo na sprice catóide faoi ghníomh an fhórsa réimse leictrigh, luasghéaraítear iad agus iad ag dul tríd an limistéar dorcha catóide, bombardaíonn siad an sprioc, agus sputter amach adaimh sprice agus leictreoin tánaisteacha.

I bpróiseas sciath sputtering DC, is minic a thugtar isteach roinnt gáis imoibríocha, mar shampla ocsaigin, nítrigin, meatán nó suilfíd hidrigine, fluairíd hidrigine, srl. adaimh chun grúpaí gníomhacha éagsúla a chruthú. Sroicheann na grúpaí gníomhachtaithe seo dromchla an tsubstráit mar aon leis na hadaimh sprice, téann siad faoi fhrithghníomhartha ceimiceacha, agus déanann siad scannáin chomhdhúile comhfhreagracha, amhail ocsaídí, nítrídí, srl.

Is monaróir gairmiúil Síneach é VeTek Semiconductor deCumhdach Carbide Tantalum, Sciath cairbíde sileacain, Graifít Speisialta, Ceirmeacht Sileacain CarbideagusCriadóireacht leathsheoltóra eile. Tá VeTek Semiconductor tiomanta do réitigh chun cinn a sholáthar do tháirgí Cumhdaithe éagsúla don tionscal leathsheoltóra.

Má tá aon fhiosrúcháin agat nó má tá sonraí breise uait, ná bíodh drogall ort teagmháil a dhéanamh linn.

Mob/Whatsapp: +86-180 6922 0752

Ríomhphost: anny@veteksemi.com