Teicneolaíocht Chliste Gearrtha le haghaidh sliseoga ciúbach sileacain cairbíde

Is próiseas monaraíochta leathsheoltóra ardleibhéil é Smart Cut bunaithe ar ionchlannú ian agussliseadStripping, atá deartha go sonrach chun sliseoga ultra-tanaí agus an-aonfhoirmeacha 3C-SiC (ciúbach ciúbach) a tháirgeadh. Is féidir leis ábhair chriostal ultra-tanaí a aistriú ó fhoshraith amháin go foshraith eile, rud a fhágann go bhfuil na teorainneacha fisiciúla bunaidh agus an tionscal foshraithe iomlán á athrú.

I gcomparáid le gearradh meicniúil traidisiúnta, déanann an teicneolaíocht cliste gearrtha na príomhtháscairí seo a leanas a bharrfheabhsú go suntasach:

TTeicniúil fEature

Feabhas a chur ar ráta úsáide na n -ábhar

I modhanna déantúsaíochta traidisiúnta, cuireann próisis ghearradh agus snasaithe sliseoga cairbíde sileacain cuid mhór amhábhar i leataobh. Baineann an teicneolaíocht cliste gearrtha ráta úsáide ábhair níos airde amach trí phróiseas layered, rud atá thar a bheith tábhachtach d'ábhair daor amhail 3C sic.

Éifeachtúlacht chostas suntasach

Is féidir leis an ngné foshraithe ath -inúsáidte de ghearradh cliste úsáid na n -acmhainní a uasmhéadú, rud a laghdaíonn costais déantúsaíochta. Maidir le monaróirí leathsheoltóra, is féidir leis an teicneolaíocht seo feabhas suntasach a chur ar na buntáistí eacnamaíocha a bhaineann le línte táirgthe.

Feabhsú feidhmíochta slisead

Tá níos lú lochtanna criostail agus comhsheasmhacht níos airde ag na sraitheanna tanaí a ghintear trí ghearradh cliste. Ciallaíonn sé seo gur féidir leis na sliseoga 3C SIC a tháirgeann an teicneolaíocht seo soghluaisteacht leictreon níos airde a iompar, rud a chuireann le feidhmíocht na bhfeistí leathsheoltóra a fheabhsú.

Tacú le hinbhuanaitheacht

Trí dhramhaíl ábhartha agus ídiú fuinnimh a laghdú, comhlíonann an teicneolaíocht cliste gearrtha na héilimh atá ag dul i méid i gcosaint an chomhshaoil ​​an tionscal leathsheoltóra agus cuireann sé cosán ar fáil do mhonaróirí chun táirgeadh inbhuanaithe a athrú.

Léirítear nuálaíocht na teicneolaíochta cliste gearrtha ina sreabhadh próisis an -inrialaithe:

1. Ionchlannú Ionchlannú Ionchorprú ‌

a. Baintear úsáid as bíomaí ian hidrigine ilfhuinnimh le haghaidh instealladh layered, agus an earráid dhoimhneachta á rialú laistigh de 5 nm.

b. Trí theicneolaíocht choigeartaithe dáileoige dinimiciúla, seachnaítear damáiste laitíse (dlús fabht <100 cm⁻²).

2. Nascadh sliseog teocht-teocht ‌

a.Baintear nascadh wafer amach trí phlasmGníomhachtú faoi bhun 200 ° C chun tionchar an strus teirmeach ar fheidhmíocht na bhfeistí a laghdú.

3. Rialú Stripping Intelligent ‌

a. Cinntíonn braiteoirí struis fíor-ama comhtháite nach bhfuil aon microcracks le linn an phróisis scamhadh (toradh> 95%).

.

a. Trí theicneolaíocht snasaithe meicniúla ceimiceacha (CMP) a ghlacadh, laghdaítear an gharbha dromchla go dtí an leibhéal adamhach (RA 0.3nm).

‌