Cód QR
Maidir Linne
Táirgí
Glaoigh orainn


Facs
+86-579-87223657

Ríomhphost

Seoladh
Bóthar Wangda, Sráid Ziyang, Contae Wuyi, Cathair Jinhua, Cúige Zhejiang, an tSín
|
Tionscal |
Déantúsaíocht leathsheoltóra (eitseáil plasma, páirteanna te-chrios ard-íonachta) |
|
Próiseas |
Eitseáil plasma; páirteanna seomra an-íogair do dhílamination comhéadan agus cáithníní |
|
Réiteach |
Soladach SiCfáinne fócais agus páirteanna ard-íonachta gaolmhara; teorainn vs réitigh graifíte brataithe |
|
Seirbhísí |
Measúnú iarratais, saincheapadh tríthoiseach, fíorú samplach ar-uirlis, íonacht agus tacaíocht theicniúil ar feadh an tsaoil |
|
Torthaí |
• Gan comhéadan brataithe-foshraith; riosca níos ísle de chineál cáithníní delamination • Friotaíocht láidir plasma; oiriúnach do chodanna ríthábhachtacha cosúil le fáinní fócais • Is féidir le saolré ordú 2000+ uair an chloig a bhaint amach faoi phróisis oiriúnacha • Breitheamh a thabhairt isteach ag TCO, ní praghas aonaid amháin |
Ní “ionadach brataithe níos costasaí” é Solid SiC, ach cosán teicniúil eile le haghaidh cásanna gan comhéadan, plasma-resistant agus ultra-fad saoil. Míníonn an t-alt seo a theorainneacha maidir le húsáid eitseála agus ard-íonachta, comparáid TCO le graifít brataithe, agus pointí fíoraithe le tabhairt isteach.
Nuair a fheiceann líne arís agus arís eile dílamadh brataithe nó dreapadh cáithníní ar fháinní fócais agus suíomhanna comhchosúla, is minic a bhíonn an cheist ní hamháin “neamhleor glantacháin” nó “go leor,” ach an bhfuil an fhoirm ábhair ag teacht leis an timpeallacht plasma.
Príomhchonclúid:Níl plasma cairdiúil don chomhéadan brataithe-foshraith. Is Soladach SiC mórchóir β-SiC gan aon comhéadan sciath, deireadh a chur le foinsí cáithníní delamination-cineál de réir struchtúir; cuireann sé i gcoinne creimeadh plasma níos láidre freisin agus feileann sé do chodanna ríthábhachtacha cosúil le fáinní fócais a nochtar go díreach do phlasma.
I gcriosanna te epitaxy, tá graifít brataithe fós mar phríomhshrutha; i ndlísheomraí etch, tá difríocht idir meicníochtaí comhéadan agus creimthe, mar sin ní mór an loighic roghnúcháin ábhair a athrú leo.
• Graifít brataithe: tá comhéadan brataithe-graifíte aige; Tá riosca delamination ag baint le plasma nó strus teirmeach fadtéarmach
• Soladach SiC: is SiC é an mórchóir; gan aon chonair delamination comhéadan; is féidir leis an íonacht 5N–7N a bhaint amach
• Feidhmchláir tipiciúla: fáinne fócais, roinnt cinn cithfholcadh, agus páirteanna seomra le riachtanais an-ard cáithníní agus saoil
Príomhchonclúid:Ná déan comparáid idir praghas aonaid ceannaigh amháin. Tar éis timthriall athsholáthair fillte, downtime agus caillteanas toraidh ó cháithníní isteach i gcostas in aghaidh an rith nó in aghaidh an wafer, is minic a bhíonn Solid SiC níos fabhraí ar shuíomhanna eitse ard-ualach; ar thráidirí éadroma epitaxy, is gnách gurb é graifít brataithe an t-iarmhéid is fearr.
Ba cheart go gcumhdódh comparáid TCO ar a laghad: páirtphraghas, saolré ionchasach (rith nó uaireanta), aga neamhfhónaimh phleanáilte, aga neamhphleanáilte a bhaineann le cáithníní, fuíoll agus lóistíocht.
|
Toise |
Graifít Brataithe |
Soladach SiC |
|
Riosca delamination comhéadan |
Tá |
Dada |
|
Friotaíocht plasma |
Ag brath ar riocht sciath |
Níos láidre |
|
Costas ceannaigh tipiciúil |
Íochtarach |
Níos airde |
|
Cásanna a oireann níos fearr |
Suceptor epitaxy, etc. |
Etch fáinne fócais, etc. |
Léiríonn an tábla breithiúnais innealtóireachta coitianta; ní mór uimhreacha sonracha a ríomh ó shaolré an ghléasra agus ó chostas aga neamhfhónaimh.
Príomhchonclúid:Deimhnigh cluiche tríthoiseach agus teirmeach/leictreach ar dtús, ansin fíoraigh cáithníní, aonfhoirmeacht eitse agus saolré iarbhír i mbaisc bheag, agus gan ach ceannach ar scála ansin. Ná lig do “ábhar de ghrád níos airde” sonraí ar an uirlis a athsholáthar.
Seicheamh fíoraithe molta:
1. Meaitseálann toisí líníochta/bunaidh an seomra; lamháltais a cheadú a shuiteáil.
2. Comhlíonann íonacht agus riocht dromchla specs plandaí (is féidir tuarascálacha a bheith ag teastáil).
3. Ar-uirlis bhaisc bheag: cáithníní, toisí fuinneoige próisis ríthábhachtacha, timthriall athsholáthair.
4. Déan comparáid idir faoi na coinníollacha céanna leis an réiteach sciath atá ann cheana féin, ansin cinneadh a dhéanamh ar raon feidhme an lasc.
Príomhchonclúid:Nuair is é an modh teip ná dílamú comhéadain sciath seachas sil-leagan simplí dromchla, is minic nach gcaitheann glanadh níos minice nó athruithe lot ach na hairíonna amháin. Má dhéantar Soladach SiC a mheas ar shuíomhanna a nochtar go díreach do phlasma, féadtar an cosán dílamination a ghearradh go struchtúrach.
Nóta Innealtóireachta:
Líne etch a úsáidtear le fada fáinní fócais brataithe graifít. D'ardaigh cáithníní arís agus arís eile sa saol lár go déanach; D'fhreagair cothabháil ar dtús le glantacháin agus athruithe móra - éifeachtach sa ghearrthéarma ach le timthriallta níos giorra riamh. Léirigh anailís ar chuid theipthe dílamadh brataithe áitiúil agus nochtadh comhéadain, ag forluí go mór ar an gcrios plasma-dhíreach, ní éilliú dromchla-taisce aonfhoirmeach. An líne isteach ansinSoladach SiCsamplaí ag na toisí céanna. Léirigh comparáid idir bhaisc bheaga: faoin bpróiseas céanna, bhí na cáithníní níos cobhsaí agus go soiléir go raibh timthriallta athsholáthair níos faide; bhí an praghas aonaid níos airde, ach thit an costas in aghaidh an rith tar éis cuntas a thabhairt ar downtime agus caillteanas toraidh. Níorbh é an pointe cinnidh ná “Tá Solid SiC níos fearr i gcónaí,” ach gur léirigh an modh teipe cheana féin an comhéadan - ní fhéadfadh glanadh níos mó ar an gcosán brataithe an bhunchúis a bhaint. Léiríonn an cás seo: roghnaigh Soladach SiC nuair a mheaitseálann an mheicníocht teip a buntáistí gan aon chomhéadan agus friotaíocht plasma; anailís a dhéanamh ar dtús, ansin lasc - níos iontaofa ná an t-athrú ar dtús agus mínigh níos déanaí.
1. Ar chóir susceptors epitaxy aistriú freisin goSoladach SiC?
I bhformhór na gcásanna, uimh. Cuireann criosanna te epitaxy luach ar fhreagra teirmeach agus cosnaíonn siad níos mó; graifít ardíonachta + sciath CVD SiC/TaC fós mar phríomhshruth. Tugtar tús áite do Solid SiC le haghaidh eitse agus suíomhanna eile atá íogair ó thaobh comhéadan agus plasma.
2. An féidir le saolré Solid SiC 2000 uair an chloig a bhaint amach i gcónaí?
Is ord tagartha méadaíochta é faoi phróisis oiriúnacha. Braitheann torthaí iarbhír ar choinníollacha plasma, ar gháis agus ar straitéis chothabhála, agus ní mór dóibh fíorú gléasra a leanúint.
3. An féidir graifít brataithe a mhalartú 1:1 le haghaidh Soladach SiC?
Is minic is féidir toisí a shaincheapadh ón mbunpháirt nó ón líníocht, ach tá difríocht idir iompar ábhair agus teirmeach/leictreachais. Tá fíorú ar uirlis ag teastáil; ná glac leis go bhfuil fuinneog an phróisis gan athrú.
4. Conas a chur ina luí ar cheannach glacadh le praghas aonaid níos airde?
Úsáid sonraí comparáide faoin riocht céanna: timthriall athsholáthair, cáithníní, comhaireamh aga neamhfhónaimh – ríomh an costas in aghaidh an rith nó an sliseog, ní an praghas aonaid amháin.
5. Conas a oibríonn an leathanach seo leis an leathanach braisle cinneadh-roghnúcháin?
Tugann cnuasach leathanach 2 an creat SIC/TaC/Soladach SiC; sonraíonn an leathanach seo teorainneacha Soladach SiC agus cosán fíorúcháin i gcásanna eitseála agus ardíonachta. Bain úsáid as iad le chéile.
Is ionann luach Solid SiC agus aon chomhéadan agus friotaíocht plasma – ní “deireadh níos airde” cineálach. Nuair a thaispeánann an modh teipe dílamadh an bhrataithe nó saolré gearr suímh eitse, is fiú roghanna a thabhairt isteach trí fhíorú baisc bheaga; nuair a bhíonn an cás fós ina chrios te epitaxy traidisiúnta, is minic gurb é graifít brataithe an freagra is fearr fós.
Más gá duit a mheas an bhfuil poist mar fháinní fócais oiriúnach do thabhairt isteach Solid SiC, tá fáilte romhat dul i dteagmháil le foireann theicniúil VeTek. Is féidir leis an Dr Xiao agus an fhoireann innealtóireachta cabhrú le meaitseáil tríthoiseach, fíorú samplach agus plé TCO.
Le haghaidh an chreata roghnúcháin foriomlán, féach:Conas Cumhdach SiC, Cumhdach TaC nó SiC Soladach a Roghnú de réir Coinníollacha Próisis; don chóras iomlán, féach ar an leathanach colún01 Teorainneacha Feidhmíochta CVD SiC, TaC agus Solid SiC i bPróisis Epitaxy agus Eitseála.
Príomhthagairtí agus Foinsí Sonraí
1. Innealtóireacht inmheánach leathsheoltóra VeTek agus cleachtas iarratais eitse-custaiméara.
2. Nótaí teorann ar réitigh Soladach SiC vs brataithe sa Lámhleabhar Innealtóireachta um Roghnú Ábhair Inchaite Brataithe CVD le haghaidh Trealamh Leathsheoltóra Epitaxy & Eitseála.
3. Táirge láithreán gréasáin oifigiúil VeTek agus ábhair theicniúla: https://www.veteksemicon.com/silicon-carbide-coating
Nóta: Is tagairtí innealtóireachta tipiciúla iad figiúirí Lifetime agus TCO sa téacs; Leanann na luachanna iarbhír le fíorú gléasra agus ríomh costais.
Údar: Foireann Innealtóireachta Teicniúil Leathsheoltóra VeTek (críochnaithe faoi threoir an Dr Xiao)
Le haghaidh tuilleadh plé teicniúil nó measúnú samplach, déan teagmháil linn tríd an láithreán gréasáin oifigiúil.
+86-579-87223657
Bóthar Wangda, Sráid Ziyang, Contae Wuyi, Cathair Jinhua, Cúige Zhejiang, an tSín
Cóipcheart © 2024 Ábhar Nua WuYi TianYao Tech.Co., Ltd. Gach ceart ar cosaint.
Links | Sitemap | RSS | XML | Beartas Príobháideachta |