Sealbhóir Silicon Carbide Sealbhóir Wafer

Is comhpháirt riachtanach é an sealbhóir sciathán sileacain (SIC) (SIC) i ndéantúsaíocht leathsheoltóra, atá deartha go sonrach le haghaidh próisis ard-theochta, ardteochta amhail MOCVD (sil-leagan ceimiceach orgánach miotail), LPCVD, PECVD, agus an teirmeach teirmeach. Trí dhlúth agus éide a chomhtháthúSciath sic cvdAr fhoshraith ghraifít nó cheirmeach láidir, cinntíonn an t -iompróir sliseog seo cobhsaíocht mheicniúil agus támh ceimiceach faoi thimpeallachtaí crua.

Ⅰ. Lárfheidhm i bpróiseáil leathsheoltóra

I monarú leathsheoltóra, tá ról lárnach ag sealbhóirí sliseog chun a chinntiú go dtacaítear go daingean le sliseoga, go dtéitear go haonfhoirmeach iad, agus go gcosnaítear iad le linn sil -leagain nó cóireála teirmeach. Soláthraíonn an sciath SIC bacainn támh idir an foshraith bhunúsach agus an timpeallacht phróisis, rud a laghdaíonn éilliú na gcáithníní go héifeachtach agus an t -éalú, atá ríthábhachtach chun toradh agus iontaofacht ard -fheiste a bhaint amach.

I measc na bpríomhiarratas tá:

● Fás Epitaxial (SIC, Gan, Sraitheanna GaAs)

● Ocsaídiú teirmeach agus idirleathadh

● Anáil ardteochta (> 1200 ° C)

● Aistriú agus tacaíocht sliseog le linn próisis folúis agus plasma

Ⅱ. Saintréithe fisiciúla níos fearr

Léiríonn na paraiméadair seo cumas an tsealbhóra wafer cobhsaíocht feidhmíochta a choinneáil fiú faoi thimthriallta próisis dhiana, rud a chiallaíonn go bhfuil sé oiriúnach do dhéantúsaíocht feiste na chéad ghlúine eile.

Ⅲ. Próiseas Sreabhadh Oibre-Cás Iarratais Céim ar Chéim

Lig dúinn glacadhEpitaxy MocvdMar chás tipiciúil próisis chun an úsáid a léiriú:

1. Socrúchán sliseog: Cuirtear an sileacain, an Gan, nó an sliseog sic go réidh ar an so-ghabhálaí sliseog atá brataithe le Sic.

2. Téamh seomra: Déantar an seomra a théamh go tapa go teochtaí arda (~ 1000–1600 ° C). Cinntíonn sciath SIC seoladh éifeachtach teirmeach agus cobhsaíocht dromchla.

3. Réamhrá Réamhrá: Sreabhadh réamhtheachtaithe orgánacha miotail isteach sa seomra. Seasann an sciath SIC do ionsaithe ceimiceacha agus cuireann sé cosc ​​ar an tsubstráit a shárú.

4. Fás ciseal eipiciúil: Taisctear sraitheanna aonfhoirmeacha gan éilliú nó disto teirmeachRion, a bhuíochas le cothromaíocht agus támh ceimiceach an tsealbhóra den scoth.

5. Fuarú & Eastóscadh: Tar éis próiseála, ceadaíonn an sealbhóir trasdul teirmeach sábháilte agus aisghabháil sliseog gan shedding cáithníní.

Trí chobhsaíocht tríthoiseach, íonacht cheimiceach, agus neart meicniúil a choinneáil, feabhsaíonn an so -ghabhálaí sliseog sciath SIC toradh an phróisis go mór agus laghdaíonn sé downtime uirlisí.

Struchtúr Crystal Scannán CVD SIC:

Trádstóras Táirge VeteksemiCon: